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公司建设于2014年，总部位于江西南昌赣江新区，在上海建设研发中心，在深圳建设销售中心，在南昌建设了35000平米制造基地，现设有年产100万片4寸/5寸/6寸晶圆生产事业部以及年产300亿只集成封装生产线。主营产品包括分电源治理芯片、MOSFET、LDO、OVP、锂电�；C、标准器件、电路�；て骷�。
具有富厚的产品线，包括全系列的电路�；C、电源治理IC、合封锂电�；C、功率MOSFET、TVS\TSS\ESD�；て骷⒈曜级�。
具有IDM模式下全工业链一体化研发和生产谋划履历的创业团队，来自中芯国际、华虹、安世、ST、罗姆、联创光电等业内企业，平均从业年岁15年以上，现有员工500余人，研发65人，与上海复旦大学、南昌大学、南昌工程学院、华东交大等高校建设产学研相助。
一期15000平米厂房，设有晶圆及封装产品线、晶圆产能70000片/月，封装产能600KK/月;二期20000平米百级净化厂房2021年7月投产、晶圆产能10000片/月，封装产能2500KK/月。
江西省"映山红行动"上市后备重点企业、瞪羚企业、高新手艺企业、江西工程手艺中心、专业化小巨人;外地政府重点支持，已提供资金支持和厂房、装备、研发等多项津贴;建成赣江新区5G通讯集成电路（芯片）工程手艺研究中心。
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